저압 도입사출 성형프로세스:
저압 사출 성형 공정은 매우 낮은 사출 압력(1.5~40bar)을 금형에 넣고 급속 경화 성형(5~50초)하여 절연성, 내열성, 내충격성, 진동 감쇠, 수분, 수분, 먼지, 화학적 내식성 등 KY 저압 사출 성형 특수 사출 플라스틱 포장재로 주로 정밀하고 민감한 전자 부품에 사용됩니다. 전자 부품의 캡슐화 및 보호: 인쇄 회로 기판 (PCB), 자동차 전자 장치, 셀 전화 배터리, 와이어 하니스, 방수 커넥터, 센서, 마이크로 스위치, 인덕터, 안테나, 코일, 링 케이블 등
전자 자동차 산업의 애플리케이션:
편향 코일, 전원 공급 장치, 메인 보드 및 기타 부품 및 연결 라인 고정; 하이테크 산업 및 마이크로 전자공학 애플리케이션; 전자 부품의 패키징, 배치 및 모듈 몰딩; 금속 케이싱의 에지 솔기 본딩 및 밀봉; 반도체 커넥터 및 필터 통합 몰딩; 전자재료 차폐, 열수축 케이싱, 자동차 내장재, 시트, 램프
저압 성형 기술 응용 분야:
회로 기판 및 커넥터와 같은 부품의 방수; 전자 부품의 절연; 전자 부품의 기계적 보호; 내열성 부품 적용; UL 인증이 필요한 저연성 제품; 화학적 중성이 요구되는 제품; 환경 친화적인 제품.
