1. 얇은 벽 성형
얇은 벽 성형은 매우 얇은 벽으로 플라스틱 부품을 만드는 사출 성형 기술입니다. 테스트 장치, 전자 제품, 용기, 튜브 및 기타 인클로저에 자주 사용됩니다. 얇은 벽 성형을 수행하는 플라스틱 사출 성형기는 얇은 벽 형상이 품질 문제없이 견딜 수 있도록 부품 설계, 금형 설계 및 가공의 모든 측면을 자세히 고려해야합니다. 여기서 Micron은 정교한 비전 시스템을 사용하여 완성 된 각 부품을 검사하여 균열이 없는지 확인합니다.
2. 가스 보조 사출 성형
가스 어시스트는 사출 성형에 사용되는 공정으로, 질소 기포가 용융 스트림에 주입되어 부품을 코어 아웃하고 중공 튜브형 단면을 남깁니다.
3. 금속 사출 성형
금속 사출 성형 (MIM)은 미세 분말 금속 을 바인더 재료와 혼합하여 "공급 원료"를 생성 한 다음 사출 성형을 사용하여 성형 및 응고시키는 금속 가공 공정입니다. 성형 공정을 통해 대량의 복잡한 부품을 한 번에 성형 할 수 있습니다. 성형 후, 부품은 결합제 (제거)를 제거하고 분말을 치밀화하기 위해 컨디셔닝 작업을 거친다. 완제품은 많은 산업 및 응용 분야에서 사용되는 작은 구성 요소입니다.
4. 액체 실리콘 사출 성형
액체 실리콘 고무 사출 성형은 금형 도구를 가열하여 실리콘 재료를 부품으로 경화시키는 동안 재료 전달 시스템을 냉각시키는 열경화성 공정입니다. 액체 실리콘 사출 성형 공정은 실리콘 부품 가격을 줄이기 위해 짧은 사이클 타임으로 고도로 자동화됩니다. 액체 실리콘 사출 성형 부품은 높은 수준의 화학적, 전기적 및 열 저항으로 탄성이 있습니다. 또한, 부품은 생체 적합성이며 멸균 될 수 있습니다. 액체 실리콘 고무의 일반적인 응용 분야는 밀봉, 밀봉 멤브레인, 전기 커넥터, 멀티 핀 커넥터, 병 니플, 의료 응용 분야 및 베이킹과 같은 주방 용품과 같이 매끄러운 표면이 필요한 유아용 제품과 같은 고정밀이 필요한 제품입니다. 팬, 주걱 등. 종종 실리콘 고무는 다른 플라스틱으로 만들어진 다른 부품에 오버 몰딩됩니다. 예를 들어, 실리콘 버튼면이 나일론 6,6 하우징에 오버 몰딩 될 수 있습니다.
5. 3D 인쇄
기존의 가공과 달리 3D 프린팅은 재료 층을 융합하여 3D 물체를 만드는 적층 가공 공정입니다.
당사는 레이저 빔과 분말 재료를 사용하여 부품을 만드는 기술인 SLS (Selective Laser Sintering)를 제공합니다. 부품이 완료 될 때까지 레이어가 하나씩 추가됩니다.
이 공정은 기존 가공과 크게 다르며 이는 원료 스톡에서 재료를 제거하여 완제품을 만드는 공제 프로세스입니다.
6. 독특한 재료 배합
이것은 전통적인 의미에서 플라스틱 사출 "기술"은 아니지만 고유 한 재료 배합을 사용하면 성형 기능이 향상됩니다. 사출 성형 회사는 예를 들어 탄소 또는 광물 충전제, 발포제 및 윤활 첨가제를 사용하여 부품에 특정 특성을 추가 할 수 있습니다. 예를 들어, 여기 Micron에서는 40 %의 탄소 충전 ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene)를 사용하여 플라스틱 스터드 또는 센서에서 전기 전도성을 달성했습니다. 필러, 첨가제 및 발포제를 첨가 할 때 금형 및 플라스틱 재료의 온도가 모두 중요하므로 이러한 고유 한 재료에 대한 최상의 이점을 얻기 위해 공정을 지속적으로 개선하고 있습니다.
